|
|
 [ 新品快递] 杭州国芯推出双模国标地面解调芯片GX1501 |
|
杭州国芯科技有限公司（NationalChip）推出其高性能的双模国标地面解调芯片GX1501。GX1501是完全支持中国地面数字电视广播传输标准 GB20600-2006的信道解调解码芯片
|
|
| [ 新品快递] 爱普科斯推出B41142系列表贴铝电解电容器 |
|
爱普科斯(EPCOS)推出新型表贴铝电解电容器B41142，其电容量范围介于0.1μF至1500μF，适用于4V DC至100 V DC的电压。
|
|
| [ 新品快递] TI新推两款电源管理芯片 助力2009数字电视 |
|
德州仪器 (TI) 日前宣布推出的两款电源管理芯片--采用 Natural Interleaving™技术的双相位功率因子校正 (PFC) 控制器以及最新 SWIFT™的DC/DC 电源管理转换器，将有助于显著降低数字电视的功耗与成本，并大幅缩小系统尺寸
|
|
| [ 新品快递] 索尼推全球最薄LCD高清电视 仅9.9毫米/图 |
|
据国外媒体报道，索尼近日展示了其最新推出的LCD高清电视KDL-40ZX1，该产品号称全球最薄，厚度仅为9.9毫米。
|
|
| [ 新品快递] 华清电子推出低功耗CMMB电视信号接收模组 |
|
华清电子（Waching）作为泰合志恒的代理商，始终致力于为各类数字移动电视终端产品提供完善的解决方案和元器件供应，研发出了两种目前同类产品中体积最小、功耗最低的CMMB电视信号接收模组
|
|
| [ 新品快递] 飞兆半导体推出针对I2C应用的电压转换器 |
|
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为设计人员提供用于I2C (Inter-Integrated Circuit) 总线的电压转换器FXM2IC102，在宽泛的电平范围 (1.65V 到 5.5V) 内工作，以适应I2C 低电压应用的要求
|
|
| [ 新品快递] NI推出射频矢量信号分析仪 |
|
美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）近日推出了新型的射频矢量信号分析仪、射频矢量信号发生器和18插槽PXI Express机箱。在射频测量应用中，相比传统射频仪器，新产品将速度提升了近10倍
|
|
| [ 新品快递] ADI推出6自由度惯性传感器 |
|
Analog Devices, Inc.最新推出一款6自由度（6 DoF）惯性传感器——ADIS16365，扩展了其iSensor智能传感器产品系列。ADIS16365 IMU（惯性测量单元）实现了高性能、简单性与改进的数据接口的完美结合，具有更快的响应时间和更低的功耗
|
|
| [ 新品快递] NS推出全新LMV83x系列运算放大器 |
|
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出三款LMV83x系列全新运算放大器。该系列新品内置抗电磁干扰滤波器，可以抑制射频电波的干扰，有助于提高模拟系统的准确性。
|
|
| [ 新品快递] TI推出具有集成时钟抖动清除器高灵活性四通道SerDes器件 |
|
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款可实现速度达 30 Gbps 双向点对点数据传输速率的四通道串行器／解串器 (SerDes) 集成电路。该器件具备高灵活性，可配置为 XAUI 或 10 GFC 收发器。
|
|
| [ 新品快递] 安华高科技在40nm硅芯上取得20 Gbps性能表现 |
|
延续嵌入式SerDes应用长久以来的领导地位，Avago的40nm内核为公司第七代高性能SerDes IP，而SerDes的出货总通道数也已经超过了六千万。
|
|
| [ 新品快递] Maxim推出双路、2线霍尔传感器接口方案 |
|
Maxim推出双路、2线霍尔传感器接口IC MAX9921。该单芯片方案为2个霍尔传感器提供电流并对该电流进行监测、对感应电流进行滤波、并最终输出相应的逻辑电平。
|
|
| [ 新品快递] NVE CORP推出具有成本效益的光耦器件替代隔离器 |
|
NVE Corporation推出IsoLoop IL500-Series数字隔离器，成为成本有效的光耦替代。与NVE业界标准的150Mbits/s的IL700-Series隔离器相比，IL500-Series绝缘器以2Mbits/s工作
|
|
| [ 新品快递] 朗科发布国内首款SSD固态硬盘 |
|
日前，全球移动存储领导厂商朗科公司发布了国内第一款采用闪存存储介质的SSD固态硬盘，在业内引起广泛关注。据悉，该硬盘采用SATA-II 3.0G和USB2.0双接口
|
|
| [ 新品快递] 安森美半导体推出新微封装的晶体管和二极管 |
|
安森美半导体(ON Semiconductor)扩充分立器件封装系列，推出新微封装的晶体管和二极管。新增加的封装拓展了公司的微封装晶体管和二极管系列，配合当今空间受限型便携应用的严峻设计需求
|
|
